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オリジナル
プリント配線基板製作

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回路図作成について

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回路図作成

  • PCB用ネットリスト作成
  • レイアウト、実装支援部品選定
  • デバイスチェック用回路
  • 送受信機回路作成
  • センサー回路(音声、人感、熱等)作成
  • PIC小型基板用回路
  • 無線、有線基本回路を使用して作成します

高周波・高多層・EMI解析・伝送線路シミュレーション

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  • 信号の品質とクロストークの問題の確認と改善
  • EMC解析とその評価
  • 解析モデルの割当てとパラメータの設定
  • 作動ペア信号の解析
  • 伝送線路ノイズとクロストークの検証
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高速設計の制約の作成には、信号品質、タイミング、クロストークという3つの主要課題があります。

 

信号品質の課題には、レシーバ損傷やデータエラー発生の 恐れがあるオーバーシュート、リングバック、非単調性などがあります。

 

PCBレベルのタイミング課題とは、終端の影響、レシーバ負荷、トレースのインピー ダンスとトレース長などのことで、必ず綿密なタイミング解析を行い、確実にシステムレベルにおいて適合性を検証する必要があります。

 

クロストーク課題とは、あるトレースがほかのトレースに対して誘発するノイズのことで、信号品質とタイミング両方に影響を及ぼす可能性があります。

 

システムを確実に正確に動作させるには、これらすべての解析が必要で、解析結果に基づいて、トレース長、トポロジ、配置を制御する制約を定義します。同様に、パーツ配置なども制御できます。 PCB作成のより良い配置の為にHyperLynxを使用し、検証しております。


プリント基板製作納期

  • 片面板 1日~3日
  • 両面板 1日~4日
  • 4層板 2日~5日
  • 6層板 3日~6日
  • 8層板 4日~7日
  • 10層板 5日~8日
  • 12層板 6日~9日
  • 14層板 7日~10日

フレキ基板製作納期

  • 片面フレキ 1日~3日
  • 両面フレキ 4日~6日
  • 4層フレキ 7日~9日

特殊基板

  • 大電流基板 銅箔厚400μまで
  • アルミ基板 片面・両面
  • IVH/BVH 4層~10層

お客様の開発案件を短納期対応にてサポートします

更新日:

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